高多層基板

• 高多層基板

はじめに

近年、電子機器の高機能化、小型化に伴い、プリント基板にも高密度化、高性能化が求められています。

高多層プリント基板は、複数の銅箔と絶縁層を積層し、微細な回路パターンを形成した基板です。

層数が増えるにつれて、より複雑な回路設計が可能になり、電子製品の機能を高度化することができます。

高多層プリント基板が選ばれる理由

• 回路の高密度化: 複雑な回路をコンパクトに収めることができ、製品の小型化に貢献します。

• 高性能化: 高速信号伝送や低ノイズ化を実現し、製品の性能向上に貢献します。

• 信頼性の向上: 多層化による電気的特性の安定化により、製品の信頼性を向上させます。

• 設計の複雑化に対応: 複雑な回路設計に対応し、製品開発のスピードアップを図れます。

PCBMasterで高多層基板を製造するメリット

PCBMasterは、長年の経験と高度な技術を駆使し、高品質な高多層プリント基板の製造を行っております。

• 高層数対応: 64層までの高層数基板に対応可能です。

• 高周波対応: 高周波回路に必要な低損失材料や特殊な設計に対応し、高速信号伝送を実現します。

• 多様な基板材料: FR-4、高TG材、ロジャースなど、様々な基板材料に対応し、お客様のニーズに合わせた基板をご提供します。

• 厳格な品質管理: ISO9001認証を取得しており、厳格な品質管理体制の下、製品の信頼性を確保しています。

28L高多層基板

10L半導体パッケージ基板

用途・アプリケーション

•スマートフォンやタブレット端末

•ウェアラブルデバイス

•高性能コンピュータ

•航空宇宙機器

•医療電子機器

PCBMasterデザインルール↓↓

PCBMasterからのご提案

PCBMasterは、お客様の製品の費用と納期を決定づける上で、基板仕様の正確な選択が非常に重要であると考えています。

以下に、主な影響因子を挙げます。

1. 材料の選択

• 基板材質: コストは、FR-4 < Shengyi < ハロゲンフリーの順に上昇します。

• 銅箔厚み: 1oZから10oZまでの幅広い厚みを選択できます。35μmを超えると、コストが増加し、納期が長くなる傾向があります。

2. 設計の最適化に関するご提案

• 最小パターン幅/間隔: 最小設計基準、例えば4mil/4mil以上を遵守することを推奨します。

• 穴径: 標準穴径は0.15mm以上をお薦めいたします。非貫通スルーホールについては、最小設計を0.1mmまでとすることをお薦めいたします。

3. 生産工程に関する戦略

• 層間接続方式: 従来のビアホールに加え、非貫通スルーホール技術を採用すると、価格と納期に影響を与えます。

• 表面処理方式: コストと納期を総合的に考慮すると、無電解金フラッシュが最も費用対効果が高いです。

価格の低い順に、無電解金フラッシュ < OSP < 電解金メッキ  < 無電解スズメッキ < ENEPIGとなります。

上記の具体的な基板仕様とサービスの特徴に基づき、PCBMasterは、お客様に高品質、高効率、

そして高コストパフォーマンスな多層基板ソリューションを提供いたします。

高多層プリント基板は、現代の電子機器には欠かせない基板技術です。PCBMasterは、お客様の製品開発をサポートするため、

最先端の技術と豊富な経験を駆使し、高品質な高多層プリント基板を提供いたします。

高多層プリント基板に関するご相談は、お気軽にPCBMasterまでお問い合わせください。

お問い合わせはこちら:service@pcbmaster.jp