セラミック基板1. セラミック基板とはセラミック基板とは、セラミック材料を基板とした基板のことです。一般的には、アルミナ（Al2O3）や窒化アルミニウム（AlN）などのセラミック基材を用いて製造されています。2. セラミック基板の特徴セラミック基板は、以...

リジットフレキシブル基板PCBMasterは、リジットフレキシブル基板（リジットフレキやフレックスリジッド基板とも呼ばれています）の製造に特化しており、10年以上の業界経験を有しています。今、20μmの微細パターンを実現し、高周波回路や高密度実装に対応し...

ビルドアップ基板（HDI基板）◆ビルドアップ基板ビルドアップ基板とは、従来のプリント基板に比べて、より高密度な配線パターンと微細なビア（導通穴）を形成することにより、小型化・高性能化を実現する技術を用いたプリント基板です。ビルドアップ基板は、...

メタル放熱基板（金属基板）メタル放熱基板とはメタル放熱基板とは、金属材料（主にアルミニウムや銅）を基材として使用し、優れた熱伝導性を持つ基板です。高い熱伝導率を持つ金属を使用することで、部品の温度上昇を抑え、電子機器全体の信頼性と寿命を向上...

Mini LED基板Micro LED技術Micro LED技術とは、LED（発光ダイオード）を微細化し、マトリクス状に配置することで、高密度な微小サイズのLEDアレイを一つのチップ上に集積する技術です。この技術により、LEDチップのサイズを50μm以下、一般的なLEDのわずか1%に...

フレキシブル基板フレキシブル基板（FPC：Flexible Printed Circuit Board）について柔軟性のある基材上に回路パターンを形成したものです。従来のリジッド基板と異なり、折り曲げたり、曲げたりすることができるため、小型化、軽量化、デザインの自由度が高...

高多層基板 はじめに近年、電子機器の高機能化、小型化に伴い、プリント基板にも高密度化、高性能化が求められています。高多層プリント基板は、複数の銅箔と絶縁層を積層し、微細な回路パターンを形成した基板です。層数が増えるにつれて、より複雑な回路設...

お客様平素より弊社のホームページをご覧いただき、誠にありがとうございます。この度2025年2月10日よりオンラインサイトを一部リニューアルしますので、お知らせします。お客様により快適にご利用いただくため、内容の拡充やデザインの変更、新規機能の追加...