フレキシブル基板（FPC）

• フレキシブル基板

フレキシブル基板（FPC：Flexible Printed Circuit Board）について

柔軟性のある基材上に回路パターンを形成したものです。

従来のリジッド基板と異なり、折り曲げたり、曲げたりすることができるため、小型化、軽量化、デザインの自由度が高いことが特徴です。

フレキシブル基板の優位性

• 小型化・軽量化: 柔軟性を活かして、製品の薄型化、軽量化を実現できます。

• デザインの自由度: 複雑な形状にも対応でき、製品のデザイン性を高めます。

• 信頼性: 繰り返し曲げても破損しにくく、高い信頼性があります。

• 省スペース化: 従来のワイヤハーネスに代わって使用でき、機器内部のスペースを削減できます。

フレキシブル基板の基材：PETとPIの比較

フレキシブル基板の積層構造

• 片面フレキシブル基板

• 両面フレキシブル基板

• 多層フレキシブル基板

• 片面フレキシブル基板: 片面にのみ回路パターンが形成された最もシンプルな構造。

特徴：構造がシンプルで、コストが比較的低い、迅速なプロトタイピングや小ロット生産に適しています。

納期:生産時間は短いです。工程ステップが少ないためです。 

用途:シンプルな回路接続が必要な場合に適しています。例えば、携帯電話のボタン、センサーの接続線などが挙げられます。

• 両面フレキシブル基板: 両面に回路パターンが形成され、配線密度を高められる。

特徴:片面フレキシブル基板よりも高い回路密度を実現でき、設計の自由度も向上します。

納期:製造工程が片面フレキシブル基板よりも多いため、納期は中程度となります。約3—7日間がかかります。

用途:高い回路密度と複雑な機能が求められる製品に適しています。例えば、スマートフォン内部の接続やタブレット端末などが挙げられます。

• 多層フレキシブル基板: 複数の回路層を積層し、複雑な回路を実現できる。

特徴:最も高価で、製造も困難です。納期も最も長くなります。極めて高い回路密度を実現でき、設計の自由度も非常に高いです。

納期:積層や加工工程が複雑なため、納期が最も長くなります。

用途:高速通信機器や医療画像機器などの高性能電子製品に適しています。

フレキシブル基板に関するよくある質問