リジットフレキシブル基板
リジットフレキシブル基板
PCBMasterは、リジットフレキシブル基板（リジットフレキやフレックスリジッド基板とも呼ばれています）
の製造に特化しており、10年以上の業界経験を有しています。
今、20μmの微細パターンを実現し、高周波回路や高密度実装に対応した製品を提供いたします。
最先端の製造設備と熟練の技術者により、お客様のご要望に合わせた特殊加工にも対応可能です。
コストパフォーマンスにも優れ、試作から量産まで、一貫したサポート体制を提供します。
【特徴】
多様な基材、多層化
• 多種多様な基材に対応: 高周波特性に優れた低誘電率基材から、高耐熱性・耐薬品性の特殊基材まで、幅広い基材に対応しています。
• 高密度多層化: 2層から30層までの幅広い層数に対応し、複雑な回路設計に対応可能です。
フレキ部とリジッド部それぞれで、1～8層、2～30層の構成が可能です。
• 複雑な積層構造: ビルドアップ構造やIVH構造など、複雑な積層構造に対応し、3次元的な回路配置を実現します。
• 特殊加工: インピーダンスコントロール、レーザービア加工など、特殊な加工技術により、設計の自由度を向上させます。
高精度な微細加工技術と信頼性の高い品質管理
• 微細な回路パターン形成: 微細な回路パターンを高い精度で形成します。
• 高精度なビア穴形成: レーザービア加工など、高精度なビア穴形成技術により、信頼性の高い電気接続を実現します。
• 厳格な品質管理: ISO9001認証取得の品質マネジメントシステムのもと、厳格な品質管理を行います。
お客様のご要望に応じた柔軟な対応
• 試作から量産までの一貫生産: 試作から量産まで対応しています。
• 短納期対応: 急なご要望にも可能な限り対応し、お客様の納期に間に合うよう最善を尽くします
• カスタマイズ対応: お客様の仕様に合わせて、基板製造を行います。
【層構成】
■6層リジットフレキ基板
材質：FR-4+PI
層数：6L
板厚：1.6mm
最小パターン幅/間隔：3/3mil
表面処理：無電解金フラッシュ(ENIG)
最小穴径：0.2mm
■2+4+2 8層リジットフレキ基板
材質：FR-4+PI
段数：2段
層数：8L
板厚：1.0mm
最小パターン幅/間隔：2.6/3.0mil
表面処理：無電解金フラッシュ(ENIG)
最小穴径：0.15mm
【仕様対応】
| 項目 | 内容 |
| 層数 | 2～30層（FPC：1～8層） |
| 最大外形サイズ | 400mm*500mm |
| ベース材厚み | 12.5μm、25μm、50μm |
| 最小线宽线距 | 2mil/2mil |
| 銅箔種類 | 圧延銅箔、電解銅箔 |
| カバーレイ厚み | 12.5μm、25μm、50μm、75μm、100μm |
| TH | 貫通、IVH、1段～3段ビルド |
| 最小曲げR | 曲げR=2mm程度 |
【リジッドフレキシブル基板に関するFAQ】
Q1：非標準インク（緑）とカバーレイ（黄）の色が価格と納期に与える影響は？
A：1.1 レジストインク：緑/黒/白/青のレジストインクは通常、価格と納期に影響を与えません。
1.2 カバーフィルム：黄/白/黒/茶色のカバーレイは通常、価格と納期に影響を与えません。
Q2：ビルドアップ設計において、リジットフレキシブル基板の最小厚さはどのくらいですか？
A：一般的に、当社では最小0.4mmの板厚を提供できますが、具体的な最小厚さは、配線密度、層数などの要因によって異なります。
Q3：従来のプリント基板と比較して、リジットフレキシブル基板のコストと納期はどの程度増加しますか？
A：一般的に、コストは50%～200%程度高くなる可能性があります。
3.1 層数、ビルドアップ設計の有無、デュポン/松下などの輸入材料の使用有無によって異なります。
3.2 納期は、通常1週間～数週間程度長くなる可能性があります。詳細については、お気軽にお問い合わせください。
Q4：リジットフレキシブル基板は、表面実装に対応していますか？最短納期はどのくらいですか？
A：4.1 はい、当社ではリジットフレキシブル基板の表面実装に対応しています。
4.2 最短納期は、注文数量と具体的な要求によって異なります。（特急実装サービスも可能です）。
試作の標準的な注文の場合、すべての必要なデータと部品を受領後、最短で2～10日以内に実装を完了し、出荷することができます。
Q5：フレキシブルリジッド基板のリジット部とフレキ部は、どのようにくっついているのですか？設計する際に気をつけなければならないことは何ですか？
A：5.1 接続方法:一般的に、リジット部とフレキ部は、熱圧着プロセスによって直接接合され、電気的につながっています。
5.2 設計上の注意点:
- 接続部分: 穴の中心から接続部分までの距離は、0.80mm以上、銅箔から接続部分までの距離は、0.40mm以上にすることが必要です。
- 配線設計: フレキ部分のパターン幅とパターン間隔は、2/2mil以上の幅と間隔を確保する必要があります。
- 材料選定: 銅箔材質には、圧延銅箔を使用します。
まとめ
リジッドフレキシブル基板は、電子機器の設計の自由度を飛躍的に向上させ、製品の小型化、軽量化、高機能化に貢献します。
弊社は、お客様のニーズに合わせた最適なリジッドフレキシブル基板を提供いたします。
[お問い合わせ先]service@pcbmaster.jp