ミニ LED回路基板

Micro LED技術

Micro LED技術とは、LED（発光ダイオード）を微細化し、マトリクス状に配置することで、

高密度な微小サイズのLEDアレイを一つのチップ上に集積する技術です。

この技術により、LEDチップのサイズを50μm以下、一般的なLEDのわずか1%にまで縮小することが可能になりました。

OLEDと同様に、Micro LEDは各画素を個別にアドレスし、駆動することで発光するため、非常に高い解像度と表示品質を実現できます。

主な特徴:

• 高解像度: 画素サイズが小さいため、非常に高い解像度を実現でき、細やかな表現が可能。

• 高輝度: 高輝度で、明るい環境下でも視認性が高い。

• 広色域: 広い色域をカバーし、鮮やかな色彩表現が可能。

• 高速応答: 応答速度が速く、動画表示に適している。

• 長寿命: 無機材料を使用しているため、寿命が長く、焼き付きの心配が少ない。

Mini LED技術

Mini LED技術は、小ピッチLEDとMicro LEDの中間のサイズで、チップサイズは約100μm程度です。

小ピッチLEDをさらに高精細化したもので、Micro LEDほど極端な微細化は行わず、

製造コストを抑えながら、高画質化を実現しています。

主な特徴:

• 高輝度: 高輝度で、明るい環境下でも視認性が高い。

• 高コントラスト: 高コントラストで、黒が黒く、白が白く表示される。

• 広視野角: 広視野角で、どの角度から見ても色味が変わらない。

• 応答速度が速い: 動きの速い映像も残像感なく表示できる。

• 薄型化: 薄型化が可能で、デザインの自由度が高い。

高密度Mini LED基板

設計および製造上の課題

1.高密度レイアウト: P1.2-P2.5の高密度レイアウトは、不良品発生時のコストが非常に高くなります。

2. HDI設計: 高密度接続（HDI）設計は設計難易度が高まるが、同時に高い利益率をもたらします。

3.パターン幅/間隔の狭小化: パターン幅/間隔が非常に狭いため、製造難易度が高く、高精度の製造工程が必要です。

透明ディスプレイ-LED基板

設計および製造上の課題

1. 複雑な加工工程: 溝切りの数が多く、製造時間が長く、製造効率に影響を与えます。

2. 高精度要求: 溝の精度と滑らかさに対する要求が非常に高いです。

3.材料除去量が多い: 除去する材料の量が多いため、基板が反ったり、膨張収縮が起こりやすく、制御が難しいです。

4. 高密度レイアウト: パターン幅/間隔が狭く、密度が高いため、製造難易度が高い。

Mini LED回路基板と一般的な回路基板の違い

特性	Mini LED回路基板	一般的な基板
LEDチップサイズ	50-200μm	1-2mm
配線密度	高密度、単位面積あたりのLEDの数が多い	低密度、単位面積あたりのLEDの数が少ない
はんだ付け技術	高精度リフローはんだ	標準リフローはんだ
放熱管理	金属ベース基板、セラミック基板を使用し、ヒートシンクを増加	一般的にFR-4基板を使用し、放熱設計は比較的簡単
明るさとコントラスト	高輝度、高コントラスト、HDRをサポート	輝度が低く、コントラストも低い、HDRのサポートが限られている
消費電力	消費電力が低く、部分調光技術で省エネ	消費電力が高く、全体調光による電力無駄が多い
寿命	長寿命 (数万時間)	寿命が短い (数千～一万時間)
応用分野	テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、タブレット、車載ディスプレイなど	テレビ、ディスプレイ、広告看板、指示灯など
製造コスト	製造コストは高いが、量産の利点がある	製造コストが比較的低い
製造工程	高精度製造	標準的な製造工程
信頼性テスト	厳しい信頼性試験	標準的な信頼性試験