ビルドアップ基板

ビルドアップ基板とは、従来のプリント基板に比べて、より高密度な配線パターンと微細なビア（導通穴）を形成することにより、

小型化・高性能化を実現する技術を用いたプリント基板です。

ビルドアップ基板は、現代の電子機器に欠かせない存在です。

電子機器の小型化と高性能化が進むにつれ、基板上での配線密度と接続点の数はますます増加しており、

ビルドアップ基板はその要求に応えるために登場しました。

簡単に言えば、HDIは限られた空間で高速データ伝送を実現する効率的な交通システムのようなもので、

スマートフォンやタブレットなど、高性能かつ小型化が求められる機器にとって非常に重要な役割を果たしています。

ビルドアップは、いくつかの基準で分類できます。

（１）ビルド段数による分類:

•1段ビルド: 1回のプレスと1回のレーザー穴あけで製造される、最もシンプルなHDI構造です。

•2段ビルド: 2回以上のプレスとレーザー穴あけを行い、より高い配線密度を実現できます。

•3段ビルド以上: さらに多くのプレスとレーザー穴あけを行うため、技術難易度が高く、超高密度アプリケーションに適しています。

•エニーレイヤー (Any Layer): 全ての層間を自由に接続することが可能な構造で、高度な微細加工技術を要します。

（２）基板材料による分類:

•従来FR-4： 従来のガラスエポキシ基板を使用します。

•高Tg： 高Tg（ガラス転移温度）の基板を使用し、耐熱性と信頼性に優れます。

•フレキシブル： フレキシブル基板を使用し、曲げたり折りたたんだりすることが可能で、ウェアラブル機器などに使用されます。

•BT：BT基板は、BT樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）を基材としたプリント基板です。高温環境下での性能が優れており、耐熱性が高いです。

ビルドアップ基板には、主に以下の三種類の穴が用いられます。

•スルーホール（Through-hole）： 部品を実装するための穴または基板の全層を貫通する穴です。

•ブラインドビア（Blind via）： 基板の表面から内層までを接続する穴で、反対面には貫通していません。これにより、基板表面のスペースを有効活用できます。

•ベリードビア（Buried via）： 基板の内層と内層を貫通する穴で、表面からは見えません。多層基板の高密度化に貢献します。

試作から量産まで
層数	4層〜32層
最小パターン幅/間隔	2mil/2mil
板厚(mm)	0.25,0.4,0.8,1.0,1.2,1.6,20,2.4,3.2,4.0
最小穴径	0.05mm(レーザー),0.15mm(ドリル)
外層銅箔厚	0.5oZ〜2oZ
材質	FR-4,FPC,BT,PI
ビルドアップ段数	1段〜7段
アスペクト比	20：1
下記はパラメータの一部参考値です。ここに記載のないパラメータについても、お気軽にお問い合わせください。